耦合（Coupling）是指两个或多个电路之间通过物理连接或电磁场交互产生的能量或信号传递现象。其本质是不同电路模块之间相互影响的机制，可能表现为信号传输、噪声干扰或能量传递。
一、解耦合的核心目标
电源噪声抑制：隔离开关电源（如DC-DC转换器）产生的瞬态电流尖峰对敏感电路（如ADC、MCU内核）的干扰。信号完整性保障：防止高速信号线（如SPI、I2C、USB）的反射、串扰或振铃效应。模块化隔离：避免不同功能模块（如电源管理、射频、数字逻辑）之间的电磁干扰（EMI）相互影响。动态负载适配：在负载突变时（如电机启停、无线模块发射），维持电源电压稳定。
二、常用解耦合元件与实现方式
1. 电容解耦合
作用：通过存储电荷和释放能量，平滑电压波动，吸收高频噪声。典型应用：
电源引脚解耦：在MCU的VDD/VSS引脚附近并联0.1μF（高频噪声）和10μF（低频纹波）的陶瓷电容，形成多级滤波。射频模块电源滤波：在Wi-Fi/蓝牙模块的电源输入端，串联100Ω电阻+10μF电解电容+100nF陶瓷电容，抑制电源噪声。
选型要点：
高频应用需选择低等效串联电阻（ESR）的电容（如X7R/X5R材质）。避免使用钽电容（高频性能差）或电解电容（ESR高）单独用于高频解耦。
2. 电感解耦合
作用：通过储能与阻抗变换，隔离直流/交流分量，抑制高频噪声。典型应用：
电源模块输出滤波：在Buck/Boost电路的输出端串联电感（如10μH），配合电容组成LC滤波器，降低输出纹波。射频扼流圈（RFC）：在天线匹配网络中，用电感阻断直流偏置电流，同时允许射频信号通过（如2.4GHz Wi-Fi模块中的56nH RFC）。
选型要点：
需满足饱和电流（Isat）>实际工作电流的1.2倍。高频应用需选择自谐振频率（SRF）>5倍开关频率的电感。
3. 磁珠（Ferrite Bead）解耦合
作用：将高频噪声转化为热能，实现宽带噪声抑制。典型应用：
数字电源噪声隔离：在MCU的数字电源与模拟电源之间串联磁珠（如Murata BLM18PG121SN1），抑制数字噪声对模拟电路的干扰。USB/HDMI信号线滤波：在信号线与地之间并联磁珠，衰减高频共模干扰。
选型要点：
关注阻抗-频率特性（如100MHz时阻抗>120Ω）。避免在直流电流较大的路径中使用（磁珠饱和后阻抗骤降）。
4. 铁氧体片（Ferrite Sheet）解耦合
作用：通过高磁导率材料吸收空间电磁辐射，降低辐射干扰。典型应用：
无线模块屏蔽：在Wi-Fi/蓝牙模块的天线区域粘贴铁氧体片，减少对周边电路的辐射干扰。高速信号线隔离：在PCB上覆盖铁氧体片，抑制差模噪声。
5. 共模电感（Common Mode Choke）解耦合
作用：抑制电源线或信号线上的共模噪声（如开关电源的辐射噪声）。典型应用：
AC-DC电源输入滤波：在电源输入端串联共模电感（如10mH），配合X/Y电容组成EMI滤波器。以太网接口滤波：在PHY芯片与RJ45接口之间插入共模电感，降低辐射干扰。
6. 零欧姆电阻解耦合
作用：通过物理隔离实现信号/电源的分割，同时保留调试灵活性。典型应用：
数字/模拟地分割：在PCB上用零欧姆电阻连接数字地与模拟地，避免高频噪声通过地平面耦合。信号路由选择：在多路信号中预留零欧姆电阻位置，便于后期调试时切换路径。
7. 隔离器件（光耦/变压器/数字隔离器）
作用：通过电气隔离实现不同电位域之间的信号传输，阻断干扰路径。典型应用：
工业通信接口：在RS-485/CAN总线中使用光耦（如6N137）或数字隔离器（如ADuM1201），隔离高压干扰。电机驱动隔离：在BLDC电机驱动中，用隔离变压器或数字隔离器隔离控制信号与功率电路。
三、解耦合设计实践案例
案例1：MCU电源解耦合设计
模块解耦合方案作用数字电源0.1μF（X7R陶瓷电容，靠近VDD）+ 10μF（钽电容，靠近电源入口）抑制高频噪声（0.1μF）与低频纹波（10μF）模拟电源0.1μF（X7R陶瓷电容）+ 100nF（C0G陶瓷电容，高频滤波）+ 磁珠（120Ω@100MHz）隔离数字噪声，提供纯净的模拟电源地平面分割数字地与模拟地通过零欧姆电阻单点连接避免高频噪声通过地平面耦合，同时保持低频回路
案例2：高速信号线解耦合设计
信号类型解耦合方案作用USB 3.0差分对并联100Ω电阻（匹配阻抗）+ 串联共模电感（抑制共模噪声）减少反射与串扰，抑制高频共模干扰SPI总线发送端串联22Ω电阻（阻抗匹配）+ 接收端并联10pF电容（滤除高频振铃）抑制信号反射与振铃，提升信号质量
案例3：无线模块电源解耦合设计
模块解耦合方案作用Wi-Fi模块电源输入端串联10Ω电阻（限流）+ 并联10μF电解电容（低频滤波）+ 100nF陶瓷电容（高频滤波）抑制电源噪声，避免发射时的电流尖峰导致电压跌落天线匹配串联56nH射频扼流圈（RFC）+ 并联LC谐振网络（匹配50Ω天线阻抗）阻断直流偏置电流，优化天线辐射效率
四、解耦合设计中的常见问题与解决方案
1. 电容谐振问题
现象：电容与PCB走线电感形成谐振，导致特定频率下阻抗升高。解决方案：
采用多级电容并联（如0.1μF+10μF），覆盖不同频率范围。降低电容引脚电感（使用0402封装，缩短焊盘间距）。
2. 磁珠饱和问题
现象：磁珠在直流电流过大时饱和，阻抗骤降。解决方案：
选择饱和电流（Isat）>实际工作电流的1.5倍的磁珠。在磁珠两端并联电容，分流低频电流。
3. 隔离器件带宽不足
现象：光耦或数字隔离器的传输延迟导致信号失真。解决方案：
选择高速隔离器件（如ADuM1401，带宽>100Mbps）。优化PCB布线，减少信号路径长度。
4. 铁氧体片效果不佳
现象：铁氧体片对低频干扰抑制能力弱。解决方案：
选择高磁导率（μi>1000）的铁氧体材料。增加铁氧体片厚度或叠加多层使用。
五、总结：解耦合设计的核心原则
分层解耦：从电源入口到芯片引脚，逐级降低噪声（如电源入口→模块电源→芯片电源）。频域覆盖：通过电容、电感、磁珠的组合，覆盖从低频（kHz）到高频（GHz）的噪声范围。物理隔离：利用零欧姆电阻、隔离器件实现电气隔离，避免干扰耦合。仿真验证：通过SIwave、HyperLynx等工具仿真电源完整性（PI）与信号完整性（SI），优化解耦网络。